2022年世界移动通信大会（MWC 2022）在西班牙巴塞罗那火热进行。中兴通讯以“Inspire the Digital World”为主题，通过高效网路、托云兴业、可持续发展、连接未来、数智生活5大板，展出了通信领域系列最新科技成果。其中，移动互联终端作为此次展会重要的组成部分，中兴携第四代5G MBB（移动宽带）产品家族、最新５G毫米波科技和众多概念产品齐亮相，并迎来5G FWA & MBB产品全球出货量超100万部的里程碑。

  第四代MBB产品重磅亮相 新一代骁龙SD X65/X62平台产品全球首发

  此次展会，中兴在移动互联产品方面带来了其第四代5G MBB（移动宽带）家族，包含室内5G CPE MC888系列，室外5G CPE MC889系列，以及随身5G MIFI MU5120，全方面覆盖室内、室外、出行三大场景，并实现了新一代骁龙SD X65/X62平台产品的全球首发。

  适用于室内的MC888系列包含MC888及MC888 Ultra两款产品。其中，MC888 Ultra搭载最新高通骁龙SD X65移动平台，全面支持NR CA及3GPP R16技术标准，配置最新的Wi-Fi 6E增强芯片，并采用巨石阵列天线技术，即使在基站信号覆盖较弱的地方，也可实现稳定全面的5G信号接收。MC888 Ultra还支持NFC功能，支持手机一触即连，可实现更高效便捷的室内连接。

  室外应用方面，针对户外使用中可能会产生的温度、环境、信号干扰问题，中兴打造出MC889和MC889 Pro两款产品，均支持mmW、Sub6 5G网络及4G LTE网络，并能实现最高IP67级工业型防尘防水，还可在-40℃~ +60℃的极端温度范围中工作，极大拓展了室外CPE产品的应用场景范围。此外，MC889 Pro还特别采用超级增益天线dBi的全球室外CPE超高增益，全方面提升终端侧用户的信号接收体验。

  除室内外终端CPE产品外，中兴还推出了便携式新一代随身5G MIFI MU5120。该产品内置高通X62芯片，采用低功耗Wi-Fi 6方案，并配置10000mAh电池，可提供最高16小时的高速连接。同时，还支持18W反向充电和NFC一触即连功能，可为用户所带来更加多功能的实用体验。

  作为全球领先的综合通信解决方案提供商，中兴始终致力于推动5G科学技术创新商用。为加速5G毫米波部署，中兴通过不断测试逐步提升终端产品的无线传输速率。目前，中兴高功率5G毫米波CPE的传输速率已经顺利突破10Gbps，实现了对计算机硬件间传输速率的超越，缔造了互联网通信史上的一大飞跃。此次展上，中兴也展示了将高功率5G毫米波CPE传输速率提升至10Gbps的预研技术和产品。

  该设备搭载全新高通SDX65芯片，支持Sub6G与毫米波双连接，可逐步提升频谱效率，带来更快的上网体验。为保证高功率传输过程中的散热能力，中兴MBB团队联合高通团队，历经半年联合预研究和方案设计，在产品设计中融合全新的导热材料，使散热效率提升20%，并开发出分时载波聚合技术配合新一代微控功率算法，同时解决了设备发热和信号覆盖两大核心难题。

  凭借良好的散热性能和网络传输，该产品和技术可在偏远地区和恶劣环境中确保高速率网络连接，可大范围的应用于大数据、物联网、车联网等未来行业，还能为个人用户更好的提供诸如VR、AR等更高质量的虚拟现实影音娱乐体验，甚至可为高计算量工作提供技术支持。

  在5G万物互联的新时代，中兴通讯持续探索更高效、更便捷的智能互融场景。而在移动互联终端领域，中兴已深耕近17年，拥有数千项专利，旗下产品已发往100多个国家和地区，并实现了家庭终端产品累计发货量超过5.8亿台，CPE全球发货量第一的成绩。未来，中兴移动互联终端还将依托5G技术优势以及云、管、边、端全方位资源协同，为用户所带来更多创新产品。